大家好，精选小编来为大家解答以上问题。小米5手机无法开机，小米5手机很多人还不知道，现在让我们一起来看看吧！
1、 小米5延续了小米Note 3D玻璃后盖的设计。
2、 指纹识别家用，下巴放在中央，但是指纹宽度较窄，按压手感不好。
3、 顶部从左到右，耳机孔、红外、副麦克风、天线分割线对称分布。
4、 从下到右依次为扬声器开口、Type-C接口、麦克风开口、天线分割线对称排列。
5、 不过Type-C接口离后盖侧太近，美中不足。
6、 后置摄像头“四轴光学防抖”。
7、 Nano-SIM卡插槽。
8、 音量上下键，电源键。
9、 看完了外观，现在我们来看看里面。
10、 去掉标签，拿出卡托。
11、 用热风枪稍微加热，然后用镊子夹起标签。
12、 金属外壳配合间隙大，凹陷深。
13、 干掉卡托。
14、 夹孔两侧有T型槽，配合卡托做防呆设计。
15、 Cato是为双Nano-SIM设计的；
16、 铝合金材质，采用CNC工艺，卡托前端采用T型防呆设计，防止插入卡托时SIM的接触端子被取出损坏。
17、 拆卸后盖
18、 用吸盘拉起后壳；
19、 后盖是玻璃材质，用一个按钮固定。
20、 角扣特写图，扣由塑料制成，通过点胶工艺固定。
21、 石墨散热膜。
22、 拆下天线NFC支架
23、 天线支架采用螺丝紧固固定，十字螺丝有两种，红圈为1PCS白螺丝，绿圈为8 PCS黑螺丝，共9个。
24、 除了背部天线和背部凸轮的钢板颜色与整体黑色不协调外，比上一代小米4干净。
25、 拧开NFC天线处的螺丝，表面有易碎的贴纸。
26、 你可以很容易地用手拿起天线NFC支架。
27、 整个天线NFC支架非常容易拆卸，不存在断线的情况。
28、 NFC天线支架的底面；
29、 GPS天线(顶部)Wi-Fi/BT天线(右侧)，采用LDS技术。
30、 是顶部的GPS天线。
31、 NFC天线支架顶面的顶部；
32、 顶部的LDS天线通过弹片与金属框架连接，形成GPS天线。
33、 NFC天线馈电点通过弹片与主板连接。
34、 主板分离
35、 断开BTB板对板连接器。
36、 依次断开辅助板总成、屏幕总成、侧键和环境光距离传感器总成；
37、 撬开射频连接器，提起同轴线。
38、 用主板的锁紧螺丝固定，拧开主板左侧的固定螺丝。
39、 卸下主板。
40、 拆下前后摄像头。
41、 断开前凸轮并将其拆下。
42、 前CAM
43、 3pin BTB连接400万像素f/2.0光圈，80度广角。
44、 后凸轮通过ZIF与后盖连接，提起黑盖，取出后凸轮。
45、 黑色硅胶垫片，用于后凸轮钢板装饰。
46、 后凸轮；
47、 600万像素f/2.0光圈，支持四轴光学防抖和相位对焦。
48、 移除屏蔽主板功能标签
49、 SOC:骁龙820(MSM8996)，14nm FinFET，64位Kryo 4核，最高主频2.15 GHz
50、 GPU:Adreno 530图形处理器624MHz
51、 RAM:SEC“三星电子”543k3RG4MMGCJ，3GB LPDDR4 1866 MHz双通道；
52、 1电源管理IC:高通PMI8994
53、 2电源管理IC:高通PM8996
54、 扬声器驱动IC:恩智浦TFA9890A
55、 NFC:恩智浦66T17
56、 音频解码器IC:高通，WCD9335
57、 功率放大器模块：SKYWORKS，77646-51，多模多频段功率放大器模块，用于四频段GSM/EDGE频段1、25、3、4、26、8、13、12、20、28、34和39，WCDMA/HSDPA/HSUPA/HSPA/LTE .
58、 ROM :东芝THGLF2G9J8LBATR，UFS 2.0，64gb；
59、 快充IC:高通SMB1351，快充3.0快充；
60、 Wi-Fi/BT IC:高通QCA6164A
61、 射频收发器：高通WTR3925，支持所有蜂窝模式和2G、3G、4G/LTE频段；同时，它集成了GPS、GLONASS和北斗卫星导航系统。
62、 拆卸喇叭
63、 箱形喇叭用螺钉紧固固定。螺丝有两种，颜色不同，规格不同。共有7个十字螺钉。
64、 拧下7个固定螺钉。
65、 它可以很容易地用手提起。
66、 使用扬声器从侧面发声，主天线放在表面，采用LDS技术。
67、 天线主要由喇叭表面的LDS天线和金属框架天线组成，通过侧面弹片连接。
68、 取出电池
69、 用手
70、用手拉起右侧易拉胶手柄;
71、注意：易拉胶容易断裂，拉起速度尽可能要慢。
72、电池：
73、充电限制电压：4.40V 2910/3000mAh
74、额定容量：2910mAh 11.2/11.6Wh
75、充电器：
76、输入：100 - 240VAC，50/60Hz，05A;
77、输出：5V 2.5A/9V 2A/12V 1.5A。
78、拆卸副板组件
79、副板组件有两颗十字螺丝固定。
80、掀起振动马达ZIF上黑色盖子。
81、断开指纹识别HOME键。
82、撬开RF连接头，并挑起。
83、拧下副板上两颗固定螺丝。
84、用手拉起主副板组件，采用双面胶胶固定。
85、副板采用软硬结合板形式。
86、取下振动马达
87、撬起振动马达。
88、振动马达，为扁平转子马达，规格为0825，采用ZIF连接。
89、取下听筒&环境光&距离传感器组件
90、用镊子夹起环境光&距离传感器组件。
91、环境光&距离传感器组件，上面还放置充电指示LED。
92、用镊子夹起听筒，听筒采用泡棉胶固定。
93、听筒规格为1007，H=2.20mm本体。
94、取下侧键
95、侧键键帽采用小钢片的方式固定，小钢片不易取出。
96、用镊子夹起侧键;
97、侧键补强钢片同时起到固定侧键作用。
98、侧键键帽&小钢片&侧键;
99、小钢片相当于一个「楔子」卡住侧键键帽，此种相较小米 Note 侧键采用「小钢针」固定来说，更利于生产装配和售后维修
100、屏幕模组拆解
101、断开TP BTB。
102、可以看出TP IC为Synaptics提供。
103、用热风枪对屏幕正面四周加热5分钟左右。
104、屏幕组件采用泡棉胶方式固定，屏幕为IN-CELL工艺。
105、前壳
106、前壳采用铝合金 CNC & 纳米注塑工艺，内表面贴有石墨散热膜&泡棉。
107、触摸按键&按键灯。
108、两侧触摸按键做在了TP FPC上，且上贴有侧发光LED和导光膜、遮光胶;
109、此种设计属于一种创新设计，直接将触摸按键功能&LED线路集成到TP FPC中，简化了结构物料数量，利于生产装配和售后维修
110、指纹识别HOME键
111、用镊子夹起指纹识别模块。
112、小米手机5的指纹识别是目前所见到尺寸最窄的，宽度仅有4.68 mm，模块采用BTB连接;
113、指纹识别组件从屏幕侧装配，如指纹识别组件出现问题，需要先拆卸屏幕，增加维修难度。
114、总体来说，小米设计系列手机都是以设计简洁而著称，主板为断板设计、双面布局——非常传统的设计。结构件装配较为简洁，且结构件数量少，没有出现一处藕断丝连的情况，螺丝有4种，数量仅有 18 PCS，非常利于生产装配和售后维修。同时，相比上代产品，小米 5 的内部设计更加美观，天线支架、喇叭 BOX、电池黑色 LABEL 纸和铝合金金属前壳内部有做喷漆处理，这些细节上无不看出小米在用心做产品。但是，指纹识别装配设计有些不解，采用从屏幕侧装配的方式，非常不利于售后维修。另外，屏幕设计建议采用单独做支架的方式，利于售后维修。
115、结构设计优缺点及建议汇总如下：
116、优点：
117、1、螺丝种类&数量： 4 种螺丝，都为十字螺丝;黑色螺丝 7 PCS、银色螺丝 8 PCS、灰色螺丝 1 PCS、浅绿色螺丝 2 PCS，共 18 颗;
118、2、结构设计：总结构零件数为 33 PCS 左右，结构件数量少「未包含泡棉、双面胶等辅料」，且装配简洁，未出现藕断丝连的情况;
119、3、触摸按键设计：将触摸按键功能 & LED 线路集成到 TP FPC 中，简化了结构物料数量，利于生产装配和售后维修
120、4、电池：电池采用双易拉胶设计，利于售后维修;
121、5、侧键设计：侧键键帽采用小钢片固定;侧键 FPC 组件补强钢片同时起到固定作用;
122、6、SIM卡托：卡托前端有做T型防呆设计，避免 SIM 卡托插反损坏内部 SIM 端子;
123、7、内部设计美观性：整体较为整洁，颜色统一;
124、①、电池虽为内置设计，但增加黑色 LABEL 纸更加美观;
125、②、主板 & 副板都为蓝色油墨;
126、③、前壳铝合金内部表面有增加黑色处理。
127、缺点：
128、1、指纹识别固定：采用从屏幕侧装配，如出现问题，需要拆解屏幕，不利于售后维修;
129、2、SIM 卡托：卡托帽和托盘一体式设计不推荐，累计公差较大，可能出现凸起或者凹陷等不良问题，推荐采用自适应结构设计卡托帽和托盘分离;
130、建议：
131、1、装配设计：主板、电池、喇叭、小板放置屏幕组件上，会给维修带来不必要的麻烦，屏幕一直是智能机维修排在首位，推荐屏幕单独做支架，非常利于售后维修;
本文到此结束，希望对大家有所帮助。