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随着马上推出的英特尔Ice Lake-SP Xeon CPU的临近，浪潮已经展示了支持上述Xeon CPU的服务器机架以及多达16个NVIDIA Ampere A100 HPC GPU。这将使英特尔与AMD相提并论，后者凭借NVIDIA将在今年晚些时候随其Ice Lake Xeon芯片推出的PCIe Gen 4协议，获得了使用EPYC Rome CPU的NVIDIA DGX A100服务器的首个正式设计胜利。 。
英特尔的10nm Ice Lake-SP Xeon CPU服务器具有PCIe Gen 4.0功能，可完全支持NVIDIA的Ampere A100 GPU加速器
官方的DGX A100参考设计使用了AMD的EPYC Rome CPU，而其他多家OEM厂商将环绕英特尔的Xeon和AMD的EPYC平台设计其A100服务器。数据中心和云计算服务器创造商浪潮(Inspur)列出了其马上推出的利用NVIDIA A100 Tensor Core GPU的AI服务器。
所有三台服务器均采纳双插槽设计的Intel Whitley平台，以支持两个Intel Ice Lake-SP Xeon处理器。所有三台服务器的配置都大不相同。高端型号是NF5888M6，它专注于高达40 PetaOps的极限性能。该服务器使用两个Ice Lake-SP Xeon CPU，两个HGX A100板，这些板具有8个A100 Tensor核心GPU，每个GPU总共构成16个A100加速器。该服务器具实用于DDR4内存的32个DIMM插槽，最大容量为4 TB。存储选件包括8个2.5英寸驱动器托架和2个M.2 NVMe插槽。该互连由OCP 3.0和8个200GbE Infiniband插槽处理。整个设置消耗12 KW的功率。
还有一个称为NF5688M6的极强可扩展性选项，该功能在2S Whitley平台上具有相同的Ice Lake-SP Xeon CPU配置，但配备了一块由8个Ampere A100 Tensor Core GPU组成的HGX A100板。内存配置与相同，存储NVMe选项也固定在两个M.2端口上。系统上最多有16个2.5英寸驱动器托架，用于扩展存储，共有10 200 GbE Infiniband插槽。系统消耗9KW的总功率。
最后，我们有一个极限优化版本，它由2个Ice Lake-SP Xeon CPU和总共八个SXM4尺寸的NVIDIA A100加速器组成。此设计不符合HGX，但配备了与Extreme性能版本相同的存储和内存规格。通过OCP 3.0和四个Infiniband 200 GbE插槽提供互连。该模型还总共消耗9KW的功率。
这里要看的关键事情之一是所有三个变体都符合PCIe Gen 4.0，这是完全释放支持PCIe Gen 4的NVIDIA Ampere A100 GPU加速器功能所必需的。NVIDIA已经选择AMD，因为他们比任何英特尔服务器平台都早先在其EPYC平台上支持PCIe Gen 4.0。浪潮还在HGX平台上提供了基于Cascade Lake-SP Refresh的服务器，但该服务器兼容PCIe Gen 3.0。
英特尔至强10nm + Ice Lake-SP / AP家族
英特尔Ice Lake-SP处理器将于2020年第三季度上市，并将基于10nm +工艺节点。我们已经看到较早的幻灯片说Ice Lake系列最多可具有28个内核，但ASUS演讲中的一个则说，实际上每个插槽最多可具有38个内核和76个线程。
Ice Lake-SP处理器的主要亮点将是对PCIe Gen 4和8通道DDR4内存的支持。Ice Lake Xeon系列最多可提供64条PCIe Gen 4通道，并支持时钟频率为3200 MHz的8通道DDR4内存(每个插槽16 DIMM，并具有第二代永久内存支持)。英特尔Ice Lake Xeon处理器将基于全新的Sunny Cove核心架构，与2015年以来推出的Skylake核心架构相比，其IPC改善了18%。
要注意的一件事是，英特尔2020年的10nm是今年将推出的原始10nm节点的增强节点。它被标记为10nm +，这正是Ice Lake-SP Xeon产品线将要利用的。10nm将提供的一些主要升级包括：
2.7倍密度缩放和14nm
自对准四边形
主动门接触
钴互连(M0，M1)
第一代Foveros 3D堆叠
第二代EMIB
英特尔Ice Lake-SP系列将直接与AMD增强型基于7nm的EPYC Milan系列竞争，该系列将采纳全新的7nm Zen 3核心体系结构，这被确认是AMD自原始Zen内核以来最大的体系结构升级之一。期望在未来几个月中看到更多基于Intel和NVIDIA的服务器。