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联发科5G芯片组于5月在台北举行的Computex大会上首次亮相。那时，官方名称没有被提及。好了，几个月后，这个名字被宣布出来了。联发科技5G芯片组被称为“ Dimensity 1000”。
“我们选择了Dimensity这个名字来强调我们的5G解决方案如何推动创新和体验的新浪潮，就像寓言中的第五维度一样。”
–联发科总裁
除了名称之外，该公司还大方地提供了有关芯片组的更多详细信息。让我们直接跳入它们。
联发科技Dimensity 1000：要点
Dimensity 1000的核心是一个基于7nm FinFET的芯片，嵌套了Arm Cortex-A77性能CPU和Cortex A55节能内核。值得注意的是，该架构遵循4×4结构。
在芯片上，还有Mali-G77 MC9 GPU和APU 3.0的空间。APU 3.0是一款内部设计的处理器，具有6个内核。它具有4.5 TOPS性能。
双5G(SA和NSA)支持，最高4.7 Gbps的下载速度和2.5 Gbps的上载速度
集成的5G NR调制解调器，具有对6GHz以下频谱和mmWave技术的两个载波聚合支持。
2G，3G，4G和5G网络之间的动态多模式连接，以及具有功率共享功能的LTE和5G之间的双连接。
全球首个5核ISP，支持60fps的多曝光4K视频编码/解码和超高分辨率80MP摄像机。或者，也可以进行多摄像机设置(32MP + 16MP)。
借助7纳米架构和集成的5G调制解调器，可实现智能省电和优化。联发科还声称较小的硅片尺寸。
最后但并非最不重要的一点是，它也带来了世界上第一个双5G SIM技术。
联发科技Helio M70 5G：可用性
就可用性而言，我们预计这些设备将在今年晚些时候以及2020年初与Dimensity 1000 5G芯片一起发货。