导读 在移动技术领域，几乎没有什么比全模块化智能手机的承诺更令人兴奋的了。就在几个月前，谷歌的ATAP团队首次宣布了Project Ara项目，这在
在移动技术领域，几乎没有什么比全模块化智能手机的承诺更令人兴奋的了。就在几个月前，谷歌的ATAP团队首次宣布了Project Ara项目，这在当时看来是一个不切实际的梦想。但在过去的几个月里，由于硬件合作伙伴和下周的Project Ara开发者大会，这个梦想逐渐变得越来越具体。
现在，谷歌已经发布了Ara项目模块开发工具包(MDK)的0.10版本。在内部，谷歌说明了Ara平台本身，并给出了各种硬件组件的参考实现示例。
MDK的第一个公开版本首先提供了Ara工业设计的详细信息，比如它的前后包裹方案和硬件设计语言。前者包括模块的尺寸和位置，后者涉及如何保持统一的“光滑、平坦和卵石”设计。然后，MDK将继续讨论模块组装，包括模块尺寸、所需材料(模块底座必须是单个6061铝工件)、原型PCB布局、电子接口及其锁定永磁体。最后，谷歌使用MIPI UniPro和Ara要求正常运行的软件栈和硬件抽象层(HAL)来讨论它们是如何紧密结合的。
不用说，MDK的发布只是表明我们离看到Ara取得成果有多近。成为科技迷是一个激动人心的时刻。要了解更多关于模块创建的信息，请访问阿拉MDK项目网站并下载0.10版本的阿拉MDK。然后，一定要访问我们的Ara项目开发论坛和下面的评论，分享你对令人兴奋的模块可能性的想法。