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英特尔在过去十年中向来在完善FinFET晶体管技术，从2012年的Ivy Bridge CPU开始。这项技术在当时极大地提升了英特尔的性能，因为它使该公司能够设计出比以前的平面设计要快得多，效率更高的“ 3D”晶体管。现在，英特尔已经为超级架构的下一个飞跃做好了准备，SuperFin是其精巧的FinFET工艺与“超级金属绝缘体金属电容器”结合使用的名称。对于用户而言，这令人满口，这意味着英特尔能够在单个节点(本例中为10纳米架构)内实现其最大的速度改进。而且，如果英特尔确实设法交付，则可能有助于减轻其令人失望的7nm芯片延迟。
那么，为什么所有的喧嚣都超过了营销期限?因为SuperFin是Intel新的Willow Cove核心的重要组成部分，而它是马上推出的Tiger Lake笔记本电脑处理器的核心。Tiger Lake将取代Ice Lake，Ice Lake是低功耗CPU系列，它是Dell XPS 13和Apple MacBook Air等产品的核心，因此令人印象深刻的性能飞跃将是您在下一台笔记本电脑中真正看到的东西。如下表所示，Willow Cove的时钟速度比其前身Sunny Cove更高。这种差异在较低的电压下尤其明显，Willow Cove迅速领先，而在较高的电压下则达到4.5GHz以上。该公司还内置了Control Flow Enforcement技术，以阻挠非法代码运行。
在这一点上，英特尔并未向我们提供有关Tiger Lake的许多细节。我们仍然不知道它的确切速度，电压和价格。但是该公司确实有更多细节要分享，有关马上推出的Gen12 Xe图形的信息，这些图形将内置在Tiger Lake片上系统(SoC)中。该公司表示，我们可以预期每瓦效率的性能会大大提高，最多可以有96个执行单元(EU)，并且结构和内存带宽更快。
除其他Tiger Lake功能外，新芯片还将支持高达86GB / s的内存带宽和Total Memory Encryption，以抵御硬件攻击。还有英特尔的高斯和神经加速器(GNA 2.0)，可以加快低功率神经推理的速度，例如图像锐化或实时噪声消除。固然，将支持Thunderbolt 4和USB4，两者都将提供高达40 Gb / s的带宽。
当我在CES上演示两台带有Xe图形的Tiger Lake笔记本电脑时，性能在不同类型的系统上的扩展能力给我留下了深刻的印象。我在低图形设置下以1080p的超便携式播放MechWarrior 5，感觉异常流畅。同时，功能更强大的机器还不错地运行了《命运2》。它们的性能还不足以让我放弃游戏笔记本电脑，但这标志着即使是主流的Tiger Lake机器也将能够处理FPS动作。
英特尔还透露，它将在2021年开辟一款代号为“ Alder Lake”的新型混合芯片。它将结合马上推出的Golden Cove和Gracemont内核。该公司刚刚在6月推出了其期待已久的Lakefield混合处理器，该处理器最终将进入轻薄型设备，如三星的Galaxy Book S和双屏PC(如Surface Neo)。但英特尔称Alder Lake为“性能混合动力”，并期望该芯片能够提供有史以来最佳的每瓦性能。这可能会在较大的设备中大放异彩，这些设备可能会消耗更多的电池电量，例如Surface系列和其他敞篷车。
Tiger Lake可能最终成为Intel目前需要的亮点，尤其是在处理严峻的架构延迟时。真正的问题是，它将如何与AMD日益引人注目的Ryzen 4000系列竞争，后者提供一些我们所见过的最佳多线程性能。