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解答：
1、 一、参数对比迷你手机网络
2、 天体p模型
3、 制造工艺
4、 MCPU架构Hz大核A/pHz小核A/pHz大核A/pHz小核A/pHz小核A/pGPU参数ARM Mali-G/pMail-GMC网络参数集成Helio M/p ii。性能分析和制造过程
5、 在芯片制造技术方面，这两款芯片提供了M制造技术，与M制造技术相比，可以有效降低芯片的功耗。
6、 芯片架构
7、 弗农采用旗舰级八核CPU架构设计，包括时钟频率为Hz的ArmCortex-A内核和时钟频率为Hz的Arm Cortex-A能效内核。配备Arm Mali-GGPU和节能AI处理器MediaTekAPU，性能强劲。同时，天骐支持顶级的LPDDR内存和UFS内存，以及Z屏刷新率，不仅可以改善游戏中的模糊，还可以让网页滚动和应用动画更加流畅。
8、 天玑：采用台积电m工艺制程，就是m工艺制程小幅改动版本，拥有Hz Cortex - A核+Hz Cortex - A核+Hz Cortex - A核。采用公版ARM GMC性能相比上一代提升。
9、 小结：在芯片的架构方面，是天玑好，可以为用户提供更好芯片性能体验
10、 网路性能
11、 天玑集成的调制解调器支持 Sub-Hz全频段和双载波聚合技术，双卡均支持SA/NSA组网下的+双卡双待功能，双卡VoNR服务。连接更稳定，速度更快，畅享不在话下。
12、 Vernon:独立(SA)和非独立(NSA)组网模式，双载波聚合聚合(C CA)，动态频谱共享(DSS)，SA/NSA双模组网下双卡待机，双卡VoNR语音业务等。Vernon掌握着全球运营商的Sub-Hz全频段和大带宽，还引入了高铁模式、电梯模式等应用模式。通过智能场景感知、快速信号捕获与跟踪、智能寻网、留网，终端性能高效稳定，结合MediaTek UltraSave省电技术，带来更低功耗的通信。
13、 总结：天骐擅长手机网络，可以为用户提供更好的手机网络性能。
14、 3.评论认为天骐性能更好，可以为用户提供更好的芯片网络性能体验。这是一个值得入手的芯片。
希望通过这篇文章能帮到你，文章到此讲解结束。