有些人可能熟悉摩尔定律。该法案以英特尔联合创始人戈登·摩尔(Gordon Moore)的名字命名,称每隔一年晶体管的晶体管数量就会增加一倍。台积电和三星生产的芯片分别采用7nm和8nm工艺,允许更多的晶体管封装在更小的区域内。这使得像高通,华为,三星和苹果这样的芯片设计师能够创造出比上一代更强大的芯片,同时功耗更低。这也使手机制造商能够生产更薄的手机。
Bloomberg今天报道了一家鲜为人知的日本公司,该公司在允许芯片制造商增加每一代芯片晶体管数量方面发挥着重要作用。Lasertec公司是世界上唯一一家为极光紫外光刻(EUV)制造过程的测试设备,只有台积电和三星将在今年晚些时候使用。由于没有太多技术可以将小电路蚀刻到硅晶片上,EUV使用等离子束在硅晶片上蚀刻小于7nm的线。Lasertec有一台机器可以测试等离子束通过的玻璃掩模,以便找出电路图案。
Lasertec的机器寻找不完美之处。在芯片生产的这个阶段,任何不完美的事情都会导致一批不必要的废弃芯片。到目前为止,该公司表示已收到价值相当于3600万美元的机器订单。一旦台积电和三星开始使用7纳米EUV工艺开始大规模生产芯片,该公司预计会有更多订单。使用EUV的费用限制了使用该过程的铸造厂的数量。英特尔表示,采用EUV在经济上尚不可行,而Globalfoundries已决定不再采用EUV。
根据三星的说法,7nm EUV将使该公司能够构建效率提高40%的芯片,从而将性能提升20%,同时将功耗降低50%。这就是智能手机用户喜欢听到的那种信息。